top of page
shutterstock_2300554315.jpg
レーザーライフ ロゴ
Laser Life Companyは、1994 年の設立以来、CO2 レーザーと最新のファイバーレーザーの光源をベースにしたさまざまな構成のレーザー切断システム、レーザー彫刻システム、レーザーマーキングシステム、レーザーパターン形成システム、レーザー溶接システムの製造を専門としています。
CLB
CLB

CLB

QCW ファイバレーザー切断機

主な特徴

  • クラス1レーザーの保護筐体を持つ安全性能

  • 切断能力:450Wモデルで1mm厚のステンレスを4M/分で切断することが出来ます。

  • 優れた信頼性を備えた密閉型ボールねじ軸により、対象物のサイズに対して高い精度と良好な切断エッジが得られます。

  • 電動オートフォーカス モジュール: 高速で正確な金属切断を実現する精密電動オートフォーカス レンズ ユニットを搭載。

  • 最小限の機械フレーム設計: コンパクトなフレーム設計により、機械の設置面積が最小限に抑えられます。

  • 高圧アシストガスによる切断。

csb-012.jpg

IPG社製 QCWファイバレーザーを搭載

CLB-010.jpg

傾斜ホッパー

CLB-015.jpg

Precitec製 高精度レーザー切断ヘッド

CLB-012.jpg

リニアサーボモーターとLED照明

仕様

bottom of page