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Laser Life Companyは、1994 年の設立以来、CO2 レーザーと最新のファイバーレーザーの光源をベースにしたさまざまな構成のレーザー切断システム、レーザー彫刻システム、レーザーマーキングシステム、レーザーパターン形成システム、レーザー溶接システムの製造を専門としています。
CLB
CLB
QCW ファイバレーザー切断機
主な特徴
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クラス1レーザーの保護筐体を持つ安全性能
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切断能力:450Wモデルで1mm厚のステンレスを4M/分で切断することが出来ます。
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優れた信頼性を備えた密閉型ボールねじ軸により、対象物のサイズに対して高い精度と良好な切断エッジが得られます。
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電動オートフォーカス モジュール: 高速で正確な金属切断を実現する精密電動オートフォーカス レンズ ユニットを搭載。
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最小限の機械フレーム設計: コンパクトなフレーム設計により、機械の設置面積が最小限に抑えられます。
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高圧アシストガスによる切断。
IPG社製 QCWファイバレーザーを搭載
傾斜ホッパー
Precitec製 高精度レーザー切断ヘッド
リニアサーボモーターとLED照明
仕様
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